PCB Fabrication
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Edge Electroplating Board
【Layers】： 8L 【Thickness】： 1.6mm 【Surface finished】： Im-gold 【Min width/space】： 5/5mil 【Min mechanical hole】： 0.2mm 【Special process】： edge electroplating+ Im-gold -
HDI Board
【Layers】： 6L 【Thickness】： 1.0mm 【Surface finished】： Im-gold 【Min width/space】： 4/4mil 【Min mechanical hole】： 0.1mm 【HDI】： 1+4+1 -
Thick Copper Board
【Layers】： 2L 【Thickness】： 2.0mm 【Surface finished】： Im Ag 【Plating hole thickness】： 80u 【Copper】： 420um（12oz） -
Rigid-Flex Board
【Layers】： 12L 【Surface finished】： Im-gold + Selective HASL 【Min width/space】： 4/4mil 【Min mechanical hole】： 0.25mm 【Special process】： Blind and Buried via,Peelable -
Notebook Board
【Layers】： 8L 【Thickness】： 1.6mm 【Surface finished】： Im-gold 【Min width/space】： 4/4mil 【Min mechanical hole】： 0.2mm -
HDI Board
【Layers】： 10L 【Thickness】： 1.2mm 【Surface finished】： Im-gold 【Min width/space】： 2.4/2.4mil 【Min laser hole】： 0.1mm 【Min PP thickness】： 2.2mil 【HDI】： 3+4+3 -
RF Board
【Layers】： 8L 【Thickness】： 1.6mm 【Surface finished】： Im-gold 【Min width/space】： 8/8mil 【Materials】： FR4+Rogers hybrid -
ATE Board
【Layers】： 22L 【Thickness】： 4.0mm 【Surface finished】： Im-gold 【Min width/space】： 5/5mil 【Materials】： FR4 -
Data Communication Board
【Layers】： 18L 【Thickness】： 2.4mm 【Surface finished】： Im-gold 【Min width/space】： 3/3mil 【Min mechanical hole】： 0.2mm -
Backplane
【Layers】： 28L 【Thickness】： 5.0mm 【Surface finished】： Im-gold 【Min width/space】： 5/5mil 【Min mechanical hole】： 0.4mm 【Materials】： HI-TG FR4
